| 10月6日,国际固态技术协会(JEDEC)正式推出硅光子可靠性测试规范JESD264,这是全球首个统一的硅光芯片检测认证标准,覆盖硅光器件在高低温循环、长期高速传输、振动冲击等多场景下的可靠性测试要求。 伴随AI数据中心的带宽需求暴涨,传统铜互连方案已经逐渐难以满足万兆以上的高速数据传输需求,硅光技术凭借低损耗、高带宽的天然优势,有望逐步替代传统铜互连,成为下一代算力集群内部互联的主流方案。此前行业内不同厂商的硅光产品测试标准不统一,导致不同品牌设备之间的兼容性问题长期存在,新规范的落地将大幅降低硅光技术的大规模商用门槛。 据行业机构预测,2027年全球AI数据中心的硅光模块渗透率将突破40%,新标准的出台将进一步加速这一替代进程,为超大规模算力集群的建设扫清技术标准障碍。 |